Південнокорейська компанія Samsung Electronics Co. уклала угоду на 22,8 трлн вон ($16,5 млрд) з Tesla Inc. для виробництва напівпровідників зі штучним інтелектом. Угода триватиме до кінця 2033 року. Про це пише Bloomberg 28 липня.
Деталі
- Згідно з угодою, новий завод Samsung у Тейлорі, штат Техас, вироблятиме чип AI6 наступного покоління для Tesla. Генеральний директор Tesla Ілон Маск підтвердив цю інформацію на платформі X, зазначивши, що особисто контролюватиме виробничу лінію та допомагатиме Samsung оптимізувати процеси. Акції Samsung на сеульській біржі зросли на 5%, досягнувши найвищого рівня з вересня, а акції Tesla показали зростання на 3,52%
- «Стратегічну важливість цієї угоди важко переоцінити», – написав Маск.
- Ця угода стала важливою для Samsung, яка втрачає позиції на ринку виробництва чипів, пише видання. Компанія, що виготовляє власні чипи пам’яті та напівпровідники для клієнтів, стикається з недостатньою кількістю замовлень, що призвело до недовантаження її виробничих потужностей. Завершення будівництва та запуск нового заводу в Техасі перенесено на 2026 рік.
- «Їхній бізнес із виробництва чипів зазнає збитків і має проблеми з недовантаженням, тож ця угода значно допоможе», – зазначив Вей-Серн Лінг, керуючий директор Union Bancaire Privee в Сінгапурі. Він додав, що співпраця з Tesla може залучити інших клієнтів.
Контекст
Зі стрімким розвитком штучного інтелекту світовий попит на AI-чіпи різко зріс. За прогнозами AMD, обсяг цього ринку може досягти $500 млрд у найближчі роки. Контрактні виробники мікросхем, особливо TSMC, фіксують рекордне зростання: у другому кварталі 2025-го виручка тайванського гіганта зросла на 39% – до $31,9 млрд.
Водночас Samsung Foundry помітно відстає. У першому кварталі 2025 року її частка на ринку контрактного виробництва чіпів становила лише 7,7%, а продажі впали на 11% – до $2,89 млрд. Компанія стикається з одразу кількома проблемами: технологічним відставанням у 3-2 нм вузлах, низьким yield (кількістю придатних чіпів), затримками з запуском фабрик і втратою ключових клієнтів, таких як Nvidia, Google і Qualcomm. Крім того, Samsung програє конкуренцію в екосистемі пакетування – особливо у високопродуктивних AI-рішеннях, де лідирує TSMC.